箔片、硅片厚度測試儀

v> 主要特點  

? 接觸式測量原理

? 德國測厚傳感器

? 工業(yè) TFT 屏，觸摸屏操作

? 零導航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 真彩色液晶顯示試驗數(shù)據、結果

? 手動、循環(huán)、預約定時多種測量模式

? 測試過程全自動完成

? 內嵌最大值、最小值、平均值、標準差數(shù)據統(tǒng)計分析功能

? 本機內置歷史數(shù)據查詢功能

? 配置微型打印機，可自動打印單次、統(tǒng)計報告

? 配置標準通信接口

? 可支持 DSM 實驗室數(shù)據管理系統(tǒng)，實現(xiàn)數(shù)據統(tǒng)一管理（選購）

技術指標  

測量范圍：0～2mm（標配） 0～10mm（可選）

分 辨 率：0.1μm  

測量速度：1~25 次/min（可調）

測 量 頭：薄膜：50mm2，17.5±1kPa（標配） 紙張：200mm2，50±1kPa（可選）  

電 源：AC 220V 50Hz  

外形尺寸：330 mm (L)×285 mm (B)×370 mm (H)  

凈 重：38kg  

執(zhí)行標準  GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、 ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、 BS 4817

箔片、硅片厚度測試儀

產品配置  

標準配置：主機、薄膜測量頭、微型打印機、標準量塊一件

選 購 件：紙張測量頭、自動進樣裝置、配套軟件、通信電纜、標準量塊、DSM 實驗室數(shù)據管理系統(tǒng)