薄膜熱封儀（封口強(qiáng)度測(cè)試儀）

v> 主要特點(diǎn)  

? 觸摸屏操作，工業(yè) TFT 屏

? 零導(dǎo)航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定

? 雙刀溫度獨(dú)立控制

? 微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告

? 安全急停設(shè)計(jì)，防燙設(shè)計(jì)

? 無(wú)風(fēng)扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口

? 支持 DSM 實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購(gòu)）

技術(shù)指標(biāo)  

熱封溫度：室溫+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封形式：雙刀獨(dú)立控制

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜熱封儀（封口強(qiáng)度測(cè)試儀）

產(chǎn)品配置  

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)、試樣桿

選 購(gòu) 件：通信電纜、DSM 實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)

其他產(chǎn)

阻隔性：透氧儀、透濕儀、透氣儀、水蒸氣透過(guò)率測(cè)試儀、超高壓氣體透過(guò)率測(cè)試儀、分離膜測(cè)試儀、電池隔膜透氣度儀

常規(guī)物理性：包裝拉力試驗(yàn)機(jī)、高精度剝離力測(cè)試儀、動(dòng)靜摩擦系數(shù)儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀、薄膜沖擊試驗(yàn)儀、密封試驗(yàn)儀、高精度薄膜測(cè)厚儀、扭矩儀、醫(yī)藥包裝性能測(cè)試儀、卡式瓶滑動(dòng)性測(cè)試儀、電化鋁剝離試驗(yàn)儀、離型紙剝離儀、泄漏強(qiáng)度測(cè)試儀、彈性模量測(cè)試儀等